在上一次的文章里，我们探索了海思芯片发展至射频芯片国产化的一个过程。其中也提到了套片。那今天，小e要带大家来看的就是，关于套片的升级换代啦。
文章依然是ewisetech的工程师根据自家搜库中的信息整理。所以文中出现的设备都可在ewisetech搜库中搜索到。
前文有提及，2013年3月上市华为mate是ewisetech收录的第一台出现海思自家芯片的华为手机。
其中，除了处理器之外，还有一颗hi6421－cpu供电芯片。作为麒麟9系列“御用”的cpu供电芯片，自出现后就一直占据着不可动摇的地位。它的尺寸与封装前后也随着麒麟9系列处理器的发展改变了5次。
在ewisetech搜库中，虽然直到在2017年的荣耀7x中才发现第一颗海思的wifi／bt／gps芯片。
但是其实在2014年，华为首颗自研connectivity四合一芯片hi1101就已问世。
荣耀7x上使用的已经是升级版的hi1102。但是仍未能在华为手机中普及，同年上市的mate 10 pro依然选择了博通的芯片。
直到2018年末，华为发布最新的hi1103芯片，海思的四合一芯片才开始称霸华为手机。
音频解码芯片的首次出现是在2014年，到目前为止已升级至第四代。
型号hi6401、hi6402、hi6403和hi6405，分别作为麒麟910、麒麟930、麒麟960和麒麟980处理器的套片登场。
在封装上，有一个很明显的改变就是，前三代都为wlp封装，最新的hi6405却改为了bga封装。
快充芯片，首次登场是在mate9，作为麒麟960的套片出现，型号为hi6523。
最新的快充芯片型号为hi6526，在2019年发布的手机内均有使用。
射频收发芯片也已经发布了四款。最新款的hi6365，随着最新的麒麟990 5g处理器出现。
最早的hi6361在麒麟910时，就已经作为套片出现。
hi6362是在处理器发展到麒麟950时成为套片。
到了麒麟970，hi6363成为了最新的射频收发套片。
ewisetech工程师有话说：麒麟9系列的套片并不像处理器那样每年更新迭代，基本上要2－3年才会更新一代。
并且随着芯片的升级，芯片封装都会发生一定的变化。
但是一般随着芯片升级带来尺寸和引脚的变化是比较正常的，可封装也跟着发生变化，就比较少见了。
或许等下次，ewisetech的工程师可以再挖掘一下，封装变化的原因？

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